生產工藝流程
自動化產線·標準操作流程
晶體振蕩器
晶體諧振器
01
IC固定02
膠液固化03
IC綁定01
晶棒02
晶片清洗03
排片04
濺射被銀05
點膠06
烘膠07
頻率微調08
封裝09
產品老化10
回流焊11
產品檢測12
產品測溫13
成品檢測14
標機打印15
編帶包裝16
檢驗入庫01
晶棒02
晶片清洗03
排片04
濺射被銀05
點膠06
烘膠07
頻率微調08
封裝09
產品老化10
回流焊11
產品檢測12
產品測溫13
成品檢測14
標機打印15
編帶包裝16
檢驗入庫